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終端客戶應(yīng)用：穿戴裝置、 Power IC

主要范圍：3D封裝，將芯片與載板做整合，做到更加輕薄短小

做板自動(dòng)化：卡夾放置后自動(dòng)上下料以及做板，操作員只需要放置卡夾或者搭配工廠卡夾自動(dòng)化移動(dòng)，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化工廠。

添加檢測自動(dòng)化：銅粉以及添加劑放置添加桶后，設(shè)備可以依照實(shí)際做板消耗定期添加，搭配藥水分析設(shè)備確認(rèn)設(shè)備藥水有無異常。

數(shù)據(jù)整理自動(dòng)化：所有測試數(shù)據(jù)(電鍍參數(shù)、電鍍時(shí)間、電鍍實(shí)際電流電壓等)自動(dòng)記錄，可設(shè)定數(shù)據(jù)保存時(shí)間。

SECSGEM：設(shè)備可分成單機(jī)操作以及和MES連接使用SECS/GEM實(shí)現(xiàn)工廠由集中控管。

異常問題處理：設(shè)計(jì)檢測板子阻值裝置，在確保板子無問題后才會(huì)進(jìn)行電鍍，電鍍完成也會(huì)在測試一次確認(rèn)電鍍過程無誤。

客制化設(shè)計(jì)：可以照客戶要求調(diào)整相關(guān)功能以及配套措施。