內(nèi)部有沒(méi)有缺陷，X-RAY檢查機(jī)設(shè)備看得見(jiàn)

在電子元器件應(yīng)用領(lǐng)域，大規(guī)模的電路集成封裝技術(shù)得到普遍的重視，特別是大規(guī)模的集成封裝與外部連線數(shù)量最多的多達(dá)數(shù)百根，而在以平方厘米為基座的芯片基底上，完成連線節(jié)點(diǎn)的分布，項(xiàng)目難度可想而知，在實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程中，元器件與PCB板的節(jié)點(diǎn)上，除周邊外面可以看出一些節(jié)點(diǎn)之外，其他地方都無(wú)法用肉眼觀察到內(nèi)部是否焊接正常，而每一個(gè)節(jié)點(diǎn)都不可能完美無(wú)缺，一定會(huì)存在各種不同的下次（如橋連、虛焊、焊球、不能充分潤(rùn)濕等），這些缺陷會(huì)嚴(yán)重影響產(chǎn)品的使用性能，所以如果想深入的了解焊接質(zhì)量，單純的采用AOI檢測(cè)是不行的，需要采用可以透過(guò)產(chǎn)品外部直接看到產(chǎn)品內(nèi)部缺陷的X-RAY檢查機(jī)設(shè)備。

X-RAY檢查機(jī)設(shè)備采用X射線直接穿透產(chǎn)品外觀，直達(dá)產(chǎn)品內(nèi)部，由于不同材料吸收光線的程度不同，所以落在探測(cè)器上的明暗程度也呈現(xiàn)千差外別，X-RAY檢查機(jī)設(shè)備就是利用這個(gè)特性，實(shí)現(xiàn)對(duì)產(chǎn)品內(nèi)部探傷檢測(cè)的。

BGA最常見(jiàn)的難題主要有：球珊陣列元器件BGA浸潤(rùn)缺陷、內(nèi)部結(jié)構(gòu)裂紋、斷層，空洞、連錫、少錫，復(fù)雜精密組裝部件中的壞件、移位、隱藏原件，pcb線路板開路/短路、電子元件失效等。

x-ray檢查機(jī)設(shè)備，高精密產(chǎn)品檢測(cè)

X-RAY檢查機(jī)設(shè)備是當(dāng)前無(wú)損檢測(cè)方法當(dāng)中最為有效而且快速的方法之一，對(duì)于高精密儀器、特別是um、nm級(jí)別的儀器設(shè)備，檢測(cè)難度大，x-ray無(wú)損檢測(cè)就成了不可或缺的工具之一。

隨著時(shí)代快速發(fā)展，市場(chǎng)更加追求更輕、更薄的科技產(chǎn)品，為了提升產(chǎn)品的合格率，產(chǎn)品缺陷的檢測(cè)就需要提升到一個(gè)更高的質(zhì)量水平。

一般來(lái)說(shuō)，x-ray檢測(cè)儀通過(guò)穿透樣品、檢測(cè)樣品內(nèi)部缺陷，但隨著產(chǎn)品的多樣化，復(fù)雜程度高，一款檢查機(jī)設(shè)備可能不足以滿足所有的樣品檢測(cè)，比如直接參與流水線作業(yè)的樣品可以采用在線式檢查機(jī)設(shè)備，其無(wú)需人工參與，檢測(cè)完成以后直接進(jìn)入下一道作業(yè)工序。